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产品信息 / Products  

  制 程 能 力

技 术 参 数 及 能 力
项目
参数
产品类型
单/双面印制板
常用基材

HB、FR-1、FR-2、FR-4、CEM-1、CEM-3、22UF、无卤素基板、铝基板、高频基板

基材铜箔厚度
18um(1/2oz)、35um(1oz)、70um(2oz)
基材厚度 0.15mm~2.00mm
最大加工面积
500mm×600mm
最小钻孔孔径
0.30mm  备:0.15mm
最小线宽/距
0.20mm线宽/距  备:0.15mm线宽/距
表面处理
化金、镀金、银、镍、铜,喷锡、抗氧化,涂助焊剂,碳膜,可剥胶
阻焊标志
各种颜色、光泽,液态感光成像,热固,UV
外形加工
冲、铣、切、割
月产量
双面板
10000平方米
单面板
20000平方米
交货期
样板1-3天,批量生产5-7工作天
执行标准
国家标准
《GB/T16261-1996印制版总规范》
国家标准
《GB/T4588.1-1996无金属化孔单双面印制版分规范》
国家标准
《GB/T4588.2-1996无金属化孔单双面印制版分规范》

产品信息  
· 产品展示
· 工艺流程
· 制程能力
· 车间一角
 
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